报告人：李华伟，博士生导师，中科院计算所研究员，计算机体系结构国家重点实验室副主任

报告时间：2021年6月5日 下午14：10

报告地点：信息科学与工程学院 624

报告摘要：在芯片制造过程中，材料的不纯和缺陷、设备的不完善、工艺的不稳定性以及设计的问题等等都是引起故障的原因，制造出来的每一片芯片都要进行测试，为了使测试达到高故障覆盖率以保障芯片质量，必须在芯片设计阶段添加辅助测试的电路，这个过程称为测试综合。测试综合处于电路设计自动化（EDA）工具链的中间环节，一般在前端设计初步完成之后介入，确定可测试性设计方案，在验证通过的网表上进行测试综合，并评估测试覆盖率；完成测试综合之后进行后端的物理设计，物理设计在布局布线过程中会对测试电路进行调整，需要返回网表进行进一步的测试电路的验证，生成最终用于芯片测试、确保故障覆盖率目标的测试向量集。本报告主要介绍测试综合EDA的基础知识、关键技术、前沿研究工作。

报告人简介：李华伟，中科院计算所研究员，博士生导师，计算机体系结构国家重点实验室副主任，中国计算机学会（CCF）第8届容错计算专委主任。现任CCF集成电路设计专业组秘书长，中国计量测试学会集成电路测试专委副主任兼秘书长；《IEEE Transaction on VLSI Systems》、《计算机辅助设计与图形学学报》、《计算机研究与发展》编委。主要从事数字电路测试、可靠设计、设计自动化、近似计算与智能计算研究，发表学术论文200余篇，授权发明专利30余项。研究成果荣获国家技术发明二等奖、北京市科技一等奖、中国质量技术一等奖等多个奖项。

邀请人：张吉良

联系人：张吉良