贺旭
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教师介绍

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贺旭,教授,博导。主要从事人工智能(AI)辅助CAD研究,以及AI嵌入式研究。曾在国际顶级期刊TCAD、顶级会议DAC、ICCAD和物理设计一流会议ISPD上发表多篇论文,并屡次带队参加并获得国际顶级会议竞赛的冠亚军。曾多次担任CCFA类会议DAC、会议CCFDAC和ISEDA的TPC,以及国际期刊TCAD、TODAES、Integration、Computers&Graphics和会议DAC、DATE、ASP-DAC等审稿人。
中文名: 贺旭 英文名:
学历: 博士 职称: 教授
联系电话: 电子邮件: hexu2015@hnu.edu.cn
研究方向: 人工智能辅助CAD研究,AI嵌入式
联系地址: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路2号,湖南大学信息科学与工程学院(410082)
所属机构:  计算机工程系  学院教师
个人简历

博士,计算机科学与工程系,香港中文大学,香港

硕士,计算机科学与技术系,清华大学,北京

学士,软件工程专业,哈尔滨工业大学,哈尔滨


研究兴趣

人工智能、AI嵌入式、CAD算法

本科专业课:《计算机视觉》,《计算机体系结构》,《SoC设计与实现》,《微电子电路》,《嵌入式处理器》等。

欢迎对计算机算法“硬核”知识感兴趣的本科、硕士、博士同学加入我们实验室,一起研究、共同进步!

本研究组毕业生内推:华为海思,华为诺亚,Xilinx(赛灵思),Synopsys, Cadance,飞腾(长沙)等。

优秀毕业:

1.汪一沛(湖南省优秀毕业论文),就业国家电网

2.张聪懿(湖南大学优秀毕业生、湖南大学优秀毕业论文),保研中科院

目前研究生就业主要包括:华为、华大九天、概伦电子、国家电网等头部大厂和国企等;本科保研去向主要包括:清华、中科院、复旦、南京大学、中山大学等。

学生竞赛获奖:

1. 2019年,全国EDA精英挑战赛,一等奖(华大九天),傅智勇,李琼,2w

2. 2020年,全国EDA精英挑战赛,三等奖(思尔芯),蒋政涛,3k

3. 2021年,全国EDA精英挑战赛,二等奖(思尔芯),赵仁俊,肖鹏(本),1w;二等奖(安路),范峻铨(本),1w

4. 2021年,全国大学生集成电路创新创业大赛,三等奖,肖鹏(本),王涛(本)

5. 2022年,全国EDA精英挑战赛,二等奖+企业特别奖(行芯),王宇珊,申江涵(本),赵仁俊,1w + 6k

6. 2023年,全国EDA精英挑战赛,二等奖(广立微),张聪懿(本),1w;三等奖(行芯),冯雨祥(本),王宇珊;三等奖(华大九天),符永睿,赵仁俊,3k;三等奖(概伦),李彦辰,杨晨静,孙晨翔(本),3k

7. 2024年,中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛二等奖+企业特别奖,陈蒙恩,沈彤,李彦辰,8k;二等奖+企业特别奖,杨晨静,8k;学术进步奖,王宇珊,1k;学术进步奖,张聪懿(本),1k

欢迎对算法编程感兴趣的本科生、研究生加入我们,赢取丰厚奖金!


学术论文

Yushan Wang, Xu He*, Renjun Zhao, Yao Wang, Chang Liu, Yang Guo, SI-Aware Wire Timing Prediction at Pre-Routing Stage with Multi-Corner Consideration, Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), 2025. (Accept, CCF C)

Congyi Zhang(本), Xu He*, Hao Sang, Hengzhou Yuan, Dawei Liu, Yang Guo, A general and accurate pattern search method for various scenarios, Integration, the VLSI Journal, 2024. (Accept, CCF C)

[1] Chao Xiao#, Xu He, Zhijie Yang, Xun Xiao, Yao Wang, Rui Gong, Junbo Tie, Lei Wang*, Weixia Xu, Hierarchical Mapping of Large-Scale Spiking Convolutional Neural Networks Onto Resource-Constrained Neuromorphic Processor, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems (TCAD), 2023, SCI (CCF A)

[2] 贺旭#,王耀,傅智勇,李暾屈婉霞*,万海,张吉良,敏捷设计中基于机器学习的静态时序分析方法综述,计算机辅助设计与图形学报 (JCAD)2022 (CCF A)

[3]Xu He#*, Zhiyong Fu, Yao Wang, Chang Liu, Yang Guo. Accurate Timing Prediction at Placement Stage with Look-Ahead RC Network, Proc. ACM Design Automation Conference (DAC), 2022, EI (CCF A)

[4] Xu He#, Tao Huang, Linfu Xiao, Haitong Tian, and Evangeline F.Y. Young*. Ripple: A Robust and Effective Routability-Driven Placer, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems (TCAD), 32(10), pp1546-1556, 2013, SCI (CCF A)

[5] 李暾#贺旭,屈晚霞*,万海,微处理器敏捷设计方法综述,计算机辅助设计与图形学报 (JCAD)2020 (CCF A)

[6] Xu He#, Tao Huang, Wing-Kai Chow, Jian Kuang, Ka-Chun Lam, Wenzan Cai and Evangeline F.Y. Young*. Ripple 2.0: High Quality Routability-Driven Placement via Global Router Integration, Proc. ACM Design Automation Conference (DAC), pp 152, 2013, EI (CCF A)

[7]Xu He#*, Yao Wang, Zhiyong Fu, Yipei Wang, Yang Guo, A General Layout Pattern Clustering Using Geometric Matching Based Clip Relocation and Lower-Bound Aided Optimization, ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems (TODAES), v28(6), 2023, SCI (CCF B)

[8] Xu He#*,  Yao Wang, Chang Liu, Qiang Wu, Juan Luo, Yang Guo, A Soft-Error Mitigation Approach Using pulse Quenching Enhancement at Detailed Placement for Combinational Circuits, ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems (TODAES), v28(4), 2023, SCI (CCF B)

[9] Xu He#*, Yipei Wang, Zhiyong Fu, Yao Wang, Yang Guo. Maximum Clique Based Method for Optimal Solution of Pattern Classification, ICCD, 2020, EI (CCF B)

[10] Xu He#*, Yu Deng, Shizhe Zhou, Rui Li, Yao Wang, Yang Guo. Lithography Hotspot Detection with FFT-based Feature Extraction and Imbalanced Learning Rate, ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems (TODAES), 2019, SCI (CCF B)

[11] Xu He#*, Yao Wang, Yang Guo. “Ripple 2.0: Improved Movement of Cells in Routability-Driven Placement”, ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems (TODAES), 22(1), 2016, SCI (CCF B)

[12] Xu He#, Tao Huang, Linfu Xiao, Haitong Tian, Guxin Cui, Evangeline F.Y. Young*. Ripple: An Effective Routability-Driven Placer by Iterative Cell Movement, Proc. ACM/IEEE International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD), USA. pp. 74-79, 2011, EI (CCF B)

[13] Chang Liu#, Long Zhang, Xu He, Yang Guo*. Analysis of SET Reconvergence and Hardening in the Combinational Circuit Using a SAT-Based Method, IEEE ACCESS, 2018, v6, pp48740-48746, SCI (JCR二区)

[14] Chang Liu#Xu He, Bin Liang, Yang Guo*. Detailed Placement for Pulse Quenching Enhancement in Anti-Radiation Combinational Circuit Design, Integration, the VLSI journal, 2018, v62, 182-189, SCI (CCF C)

[15] Xu He#, Sheqin Dong*, Yuchun Ma. Signal Through-the-Silicon Via Planning and Pin Assignment for Thermal and Wire Length Optimization in 3D ICs. Integration, the VLSI Journal, 43(4), pp342-352, 2010, SCI (CCF C)

[16] Xu He#*, Yao Wang, Yang Guo, Sorin Cotofana. A Mixed-Size Monolithic 3D Placer with 2D Layout Inheritance, ACM Great Lakes Symposium on VLSI (GLVLSI), 2017, EI (CCF C)

[17] Wing-Kai Chow#, Jian Kuang, Xu He, Wenzan Cai and Evangeline F.Y. Young*. Cell Density-driven Detailed Placement with Displacement Constraint, International Symposium on Physical Design (ISPD), Petaluma, USA, 2014, EI (CCF C)

[18] Xu He#, Wing-Kai Chow and Evangeline F.Y. Young*. SRP: Simultaneous Routing and Placement for Congestion Refinement, Proc. ACM International Symposium on Physical Design (ISPD), USA. pp. 108-113, 2013, EI (CCF C)

[19] Yande Jiang#, Xu He, Chang Liu, Yang Guo*. An Effective Analytical 3D Placer in Monolithic 3D IC Designs, The 11th IEEE International Conference on ASIC, Sichuan, 2015, EI

[20] Xu He#, Sheqin Dong*, Yuchun Ma, Xianlong Hong. Simultaneous Buffer and Interlayer Via Planning for 3D Floorplanning, Proc. Of IEEE International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED), USA. pp. 740-745, 2009, EI

[21] Xu He#, Sheqin Dong*, Xianlong Hong, Satoshi Goto. Integrated Interlayer Via Planning and Pin Assignment for 3D ICs, Proc. Of ACM/IEEE International Workshop on System Level Interconnect Prediction (SLIP), USA. pp. 99-104, 2009, EI

[22] Xu He#, Sheqin Dong*. Pin Assignment for Wire Length Minimization after Floorplanning Phase, Proc. of IEEE International Conference on ASIC (ASICON), China. pp. 1294-1297, 2009, EI

[23] 刘畅#贺旭,梁斌,郭阳*,增强组合电路脉冲窄化效应的软错误率优化布局方法,计算机辅助设计与图形学学报(JCAD),2018. (CCF A)

[24]  蒋艳德#,刘畅,贺旭,郭阳*,面向标准单元三维布局的密度驱动划分方法,计算机辅助设计与图形学学报(JCAD)(11)2021~20262016.(CCF A)

[25]  刘畅#,郭泽晖,贺旭,郭阳*,时序驱动的详细布局方法,国防科大学报,2018, EI


专利

邓宇(飞腾公司),贺旭,彭书涛(飞腾公司)一种时序分析方法及相关装置,中国,申请号:202411087230.6.

[1] 邓宇(飞腾公司),贺旭,创建候选剪辑区域的方法、装置、电子设备及存储介质,中国,已授权,专利号:ZL 2023 1 1181981.X.

[2] 贺旭,刘畅,李暾,屈婉霞,吴强,张吉良,考虑脉冲窄化的软错误布局优化方法,中国,授权号:ZL 2023 1 0208293.1

[3]  贺旭,傅智勇, 物理设计布局阶段的时序预测方法,中国,授权号:ZL 2022 1 0088465.1.

[4]  贺旭,李琼,蒋政涛,傅智勇, 基于LightGBM的网表级的线时延预测方法,中国,申请号:202110886657.2. 已授权

[5]  贺旭,傅智勇, 一种获取电路连线拓扑信息的方法,中国,授权号:ZL 2020 1 0269856.4.

[6]  贺旭,汪一沛, 一种版图热点聚类方法,中国,授权号:ZL 2020 1 0270524.8.

[7]  贺旭,邓宇,一种基于FFT特征提取的热点检测方法,中国,申请号:201811217831.9.

科研状况

主持科研项目:

1.国家自然科学基金,重大研究计划培育项目,“考虑多目标的芯粒自动化布局布线与协同优化方法研究”,主持,在研

2.国家自然科学基金,联合基金重点项目,“微处理器敏捷设计方法关键技术研究”子课题负责,已结题

3.国家自然科学基金,面上项目,“单粒子多瞬态优化的抗辐照布局算法研究”主持,已结题

4.CCF-飞腾基金项目,“基于机器学习的MMMC静态时序分析方法”,主持,已结题

5.外协项目,“机器学习辅助辐照分析原型工具研制技术方案”,主持,已结题

6.国家自然科学基金,青年基金,“结合布线器的三维布局算法”主持,已结题

7.博士后基金“面向互连的三维芯片布局算法”主持,已结题


社会活动:

1.2019-至今,全国EDA精英挑战赛,专家组,2021年,2024年赛题Chair,及2021年赛题评委组组长(Synopsys)

2.2019(首届)-至今,CCF集成电路设计专委会,执行专委

3.2021-至今,CCF容错专委会,执行专委

4.2021年-至今,《EDA技术白皮书》第一版-第二版,参与撰写

5.2024年,EDA2标准突出贡献奖

6.2024年,中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛执行委员会,委员